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使用AB点胶机需要注意的问题
1.所用胶水的混合比例。任何一种灌胶机对胶水的混合比例都有一个范围，常见的有100：100——100：10；如果所用的胶水不在这个范围，那就要重新考虑了。
2.胶水里面有没有填料，如氧化铝，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在选用双液灌胶机时，就需要谨慎考虑。双液灌胶机控制出胶量的方式有两种，一种是通过齿轮泵，一种是通过螺杆泵！齿轮泵在遇到含有填料的胶水时，时间久了易磨损，进而造成出胶量不准，混合比例不准确，出现点出来的产品长时间不干。螺杆泵相比较而言，较耐磨损一些，这些可参考一下这两种泵的资料！3.所要点的产品，每次小的点胶量是多少，比如你要点的产品是1克，胶水配比是10：1，那相当于B胶的出胶量要达到0.1克，机器的小出胶量是多少，你买机器时就要对比比较，看能否达到要求！
3.点胶工艺的要求，要不抽真空，将胶水里面的气泡抽出。
4.生产的产量，量大的话可考虑带XYZ机械手，或者多并头的点胶机，量小的话，用单头，甚至不带XYZ机械手的都可完成。
无接触式滴胶泵：
1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶，将胶压进和活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到要求的始终如一的粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。
2. 特点：
1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。
2)、没有滴胶针的磨损和和其它零件 干涉的问题。
3)、无针嘴损坏。
4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。
这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。
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