供应信息
双液点胶机应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。常见的双液点胶机类型1，带XYZ机械手的全自动AB点胶机2，不带机械手的半自动AB点胶机
技术参数
1：计量方式：活塞式计量泵
2：吐出范围：2.5ml-100ml/shot
3：吐出量精度：＜3%
4：比率调整范围：100：100-100：5
5：吐胶速度：3-12sec/shot
6：比率精度：＜3%
7：气源：0.5-0.7mpa
8：进料方式：自动供料（真空吸引）
9：驱动方式：气缸驱动/伺服驱动
10：混合方式：静态混合/动态混合
11：输入电源：AC380/V50HZ/2kw(不含真空泵)
12：原料桶：2L-60L(不锈钢制，可配搅拌和加热装置）
13：吐出阀：双液阀
14：清洗方式：手动清洗/自动清洗
15：外形尺寸：1300*1400*1850
16：设备重量：约350kg
1、设备用于中小密蓄电池极柱底脚和红蓝胶的自动点胶。
2、设备采用柱塞泵式计量方式，吐出精度高，而且吐胶量和比率都可以调整。
3、设备采用自动上料（真空吸料），自动混合均匀，可节省人力，并使车间保持干净整洁。
4、设备小巧便利，移动方便，维护及使用简单、容易。
技术参数
计量方式：柱塞泵
吐出量范围：0.03ml-2ml/shot
吐出量精度：＜3%
比率调整范围：100：100-100：10
吐胶速度：1-5sec/shot
比率精度：＜3%
原料粘度范围：1-150，000mpa.s（高粘度时可通过加热来实现）
气源：0.5-0.7mpa
进料方：；自动供料（真空吸引）
驱动方式：气缸驱动/伺服驱动
混合方式：静态混合/动态混合
吐出阀：轻型RC-S100双液阀/FDV2-SWA-V阀
清洗方式：手动清洗/自动清洗
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